חיתוך לייזר מושגת על ידי הפעלת אנרגיה גבוהה צפיפות האנרגיה הנוצרת על ידי לייזר להתמקד. תחת שליטה של המחשב, הלייזר הוא פעמו לפרוק את הפעימה לייזר עם חזרה מבוקרת בתדירות גבוהה. זה היווצרות אאורורה של תדר מסוים, רוחב הדופק מסוים של הקורה. קרן הלייזר הפועם מודרכת ומשתקפת על ידי הנתיב האופטי וממוקדת על פני השטח של האובייקט המעובד באמצעות קבוצת העדשה המתמקדת ליצירת נקודות אור צפיפות אנרגיה עדינות וגבוהות. נקודת המוקד ממוקמת בסמוך לפני השטח כדי להיות מעובד ונמס או gasifies בחומר טמפרטורה מיידית. כל הדופק לייזר אנרגיה גבוהה מיד כתמי השטח של האובייקט לתוך חור קטן. תחת שליטה של המחשב, ראש עיבוד לייזר ואת החומר להיות מעובד מתנועעים ברציפות יחסית זה לזה על פי דפוס מראש צבוע כך האובייקט יכול להיות מעובד לתוך הצורה הרצויה
במהלך החיתוך , זרם של אוויר coaxially עם הקורה הוא נפלט על ידי ראש חיתוך את החומר מומס או vaporized הוא פוצצו מתוך החלק התחתון של החתך. (הערה: אם הגז המפוצל והחומר הנחתך מייצרים אפקט תרמי, התגובה תספק חיתוך אנרגיה נוספת הדרושה, זרימת האוויר יש גם את ההשפעה של קירור השטח לחתוך, הפחתת החום מושפע אזור ושמירה על המראה התמקדות ללא זיהום.מלבד שיטות עיבוד צלחת המסורתית, חיתוך לייזר עם איכות חיתוך גבוהה (רוחב החתך הצר, החום מושפע אזור קטן, חתך חלקה), מהירות חיתוך גבוהה, גמישות גבוהה (חינם לחתוך כל צורה), טווח רחב של חומרים יכולת הסתגלות ויתרונות אחרים.
