כיום, טלפונים חכמים הופכים להיות רזה, בהיר יותר, ניידים טלפון מצלמה מודולים נעשים קטנים יותר קטנות יותר. כיצד לעבד וכיצד להתמודד עם מיקרו-לרכיבים אלה הפך מאוד מפתח. טכנולוגיית עיבוד לייזר היא כלי חשוב בתחום של מיקרו-דיוק עיבוד שבבי. יש דיוק עיבוד גבוהה והוא יכול לעבד סוגים שונים של רכיבים, בעיקר בתחום של מצלמות.
המעגל PCB במודול המצלמה טלפון נייד מורכב לוח רך וקשה שילוב של מסוג fr4 שכן ו FPC, חלקם טהור לוחות רך או קשה. אחת של יישום טכנולוגיית לייזר בתחום זה היא לבצע סימון טכנולוגיה מסוג fr4 שכן או על FPC לייזר קוד דו מימדי.
טכנולוגיית לייזר מוחל בעיקר סימוני תנועה של השבב המצלמה. זה מסומן בדרך כלל עם הלוגו של הארגון ומידע קשור של המוצר, אשר ממלא את התפקיד של קידום המותג ואת הקישור מטה ניהול ותפעול. עם ההתקדמות של מוצרים, כניסתה של היישום של מערכות עקיבות פנימית, סימון טכנולוגיה עבור משטח השבב של קוד QR לייזר הופכת לפופולרית יותר ויותר.
היתרון בשימוש טכנולוגיית עיבוד לייזר הוא כי ומהירות העיבוד הוא מהיר והוא האיכות בצורה טובה.
HBS.מכונת סימון לייזרבאפשרותך לסמן קוד דו מימדי של פחות מ- 0.5x0.5mm על פני השטח של המעגל, אשר ממלא את התפקיד של למניעת זיוף עקיבות.
